人生就是搏

AI 算力已逐步迈入超大规模 GPU 集群阶段，超节点内海量数据交互成为常态，古板电互联在传输距离、、信号完整性上的局限愈发明显，而节点间互联接纳可插拔光？？橐裁媪俅砻芏群凸钠烤，探索新型光互联手艺已是算力集群持续扩容的必经之路。

人生就是搏科技新一代 6.4T NPO 光引擎将亮相 CIOE 2026，面向下一代 AI 场景，打造高速、、高密度光互联解决方案。

目今主流光互联方案以可插拔？？槲，ASIC/SerDes 与光？？橹浔４娼铣さ缙ǖ；随着单通道速率与端口密度持续提升，可插拔方案在信号完整性以及功耗上的压力持续加剧。CPO 通过将光引擎与交流芯片共封装，大幅缩短电气互连距离，有用提升互连密度，但也对封装集成、、散热设计、、可靠性和可服务性提出了更高要求。NPO 架构则在实现短电链路、、低功耗、、高密度互连的基础上，兼顾优异的系统级可维护性；同时可复用成熟的光？？楣ひ盗醋试，包管供应的多样性与稳固性，成为 AI 集群光互联演进中更具平衡性的优选路径。

为高密 AI 互联而生：
：：6.4T NPO 四大特征

本次展出的6.4T NPO 光引擎设计端接纳了收发一体硅光芯片、、线性直驱 EIC 与可插拔 Socket 接口，连系 2.5D Flip-Chip 封装工艺与多通道高精度耦合手艺，通过全链路系统设计，系统性解决了高密度多通道信号完整性、、高功率密度热治理、、多路高精度光学瞄准三大焦点工程挑战。

光侧｜收发一体 硅光 PIC

高密度光电集成，支持 32×200G 并行通道。

电侧｜线性直驱 EIC

面向近封装链路举行协同设计，线性架构有用降低单位bit功耗。

封装｜2.5D Flip-Chip

接纳 2.5D 先进封装实现芯片间高速电互连，同步完成多通道光纤阵列光耦合集成。

接口｜可插拔 Socket

兼顾生态无邪性、、生产良率与系统可维护性。

从 3.2T 到 6.4T：
：：全栈能力持续演进

NPO互联解决方案并非简单光引擎器件，而是一套涵盖外置光源、、光纤治理、、毗连器、、热设计与全链路测试验证在内的系统级工程。继 2026 年 3 月 3.2T 硅光单模 NPO 率先实现业界全系统验证后，人生就是搏科技本次宣布全新 6.4T NPO 产品。方案接纳 32×200G 架构，以 OE 光引擎为焦点，协同ELSFP 外置光源与 FMU-Shuffle 光纤治理单位，打造端到端的 NPO 光互联全栈解决方案，在实现带宽密度升级的同时，包管了系统成熟度与工程可落地性。

CIOE 2026

人生就是搏科技诚邀全球客户与工业同伴

莅临人生就是搏科技展台11B53